《表5 DMH镀金工艺规范亦例》

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《电镀金工艺的研究与应用现状》

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在乙内酰脲镀金体系中应用最广泛的属5，5-二甲基乙内酰脲（DMH），Au3+可以与DMH配位形成[Au（DMH）4]-配位化合物，由表1可知，其稳定常数约为1021，为使镀液获得良好的稳定性，常加入柠檬酸盐作为辅助配位剂[21，22]。该体系DMH作为主配位剂，其含量是影响金镀层质量及外观的重要因素，配位剂含量偏低，镀层表面有红色浮灰，外观质量较差，原因是镀液中的Au3+未完全被配位[23，24]。DMH镀金工艺已有企业应用到实际生产中，DMH作为主配位剂，柠檬酸盐作为辅助配位剂，磷酸盐作为导电盐和缓冲剂，加入复合添加剂，可获得结晶细致、光亮金镀层，镀液性能稳定，电流效率可达100%。作为装饰性镀层，以光亮镍作为底镀层，生产卫浴配件、高档锁具等（基体为铝合金或钢铁），相关工艺参数如表5所示。