《表2 化学镀金液组成及常见化学成分》

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《印制电路板用化学镀金工艺的研究进展》

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化学镀金液主要由金盐、配位剂、还原剂和各种添加剂组成，各种常见化学镀金液组成如表2所示。化学镀金液中的各组分配比决定了该镀金液的稳定性和镀层的质量。在工业生产中稳定性由镀液的循环周期表示，又分为TO和MTO，TO为补充总盐含量和配槽总盐之比，MTO为补充的金属离子含量和配槽时金属离子含量之比。而镀层质量包括镀层的结合力、光的亮度、均匀性、抗腐蚀性等。