《表3 金常见配位剂及其稳定系数和标准还原电位》

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《印制电路板用化学镀金工艺的研究进展》

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金的标准电位较高，游离的金离子在溶液中容易被还原而影响镀液的稳定性，因此需加入配位剂与之形成配合物。通常会根据镀液中的配位剂进行镀金液划分，包括氰化物镀金和无氰镀金，其中无氰镀金又可分为亚硫酸盐体系、硫代硫酸盐体系、亚硫酸-硫代硫酸盐体系等。配位剂浓度过高，镀金液稳定性将提升，但是镀金沉积速率较低；若配位剂浓度过低，则镀金液不稳定，而沉积速率过快会导致金层不致密。常见的金离子配合物及其稳定系数和标准还原电位如表3所示。