《表2 焦磷酸多级解离常数和焦磷酸-铜络合物稳定常数》

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《新型多胺树脂选择性去除焦磷酸镀铜清洗废水中Cu~(2+)的特性》

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焦磷酸根易与Cu2+发生配位作用，在碱性条件下依然保持较高的溶解度。焦磷酸根离子与Cu2+的解离常数以及它们之间的多种形态络合常数如表2所示[6-7]。焦磷酸-铜络合物的形态分布与浓度比、pH值等密切相关。采用Visual Minteq 3.0软件可获得不同pH值下Cu2+的存在形态如图1所示。随着pH值的逐步升高，铜的存在形态逐步由CuHP2O7-、Cu（HP2O7）24-向CuP2O72-、Cu（P2O7）26-转变。p H>12时，Cu2+会以Cu（OH）2沉淀。由于常见的电镀清洗废水pH值范围在8～9，Cu2+在水中的形态主要为Cu（P2O7）26-和Cu（HP2O7）24-。