《表4 焦磷酸-铜初始摩尔浓度比为4:1时Cu2+和焦磷酸根的吸附动力学参数》

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《新型多胺树脂选择性去除焦磷酸镀铜清洗废水中Cu~(2+)的特性》

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为了分析Cu2+与焦磷酸共存时其在PAMC树脂上的吸附机制，针对不同时间段Cu2+和焦磷酸根的吸附量进行监测，结果如图4所示。Cu2+和焦磷酸的吸附量随着吸附时间的增加而增大，在起始阶段（0～120min），Cu2+的吸附速率较慢，而焦磷酸根的吸附速率极快；在第2阶段，焦磷酸根的浓度波动明显，吸附量的增长变得缓慢，而Cu2+的吸附速率较第1阶段快，其吸附量逐渐增大。焦磷酸根与Cu2+的吸附量比值随时间的增加而显著降低，直至为1.2左右时基本达到平衡（600min后）。动力学模型拟合发现，对Cu2+的吸附可采用拟一级和拟二级动力学模型进行较好地拟合，而对焦磷酸根的吸附拟合结果较差（表4）。焦磷酸根的吸附速率常数k和初始速率常数h均远大于Cu2+。这些结果均说明焦磷酸根离子在第1阶段吸附于固相中的部分很可能在第2阶段被替换又回到液相中。由于该体系中，焦磷酸根离子属于过量组分，铜主要以Cu（HP2O7）24-和Cu（P2O6-7）2的形态存在，并与大量的自由焦磷酸根离子共存。相比质子化氨基与阴离子之间的静电吸附作用，自由的P2O74-与PAMC树脂的作用更强。低浓度的阴离子态[Cu-P]络合离子由于体积更大，使得吸附速率更慢。而Cu2+与氨基之间的配位亲和力会促使铜离子及其络合物逐渐替换先前吸附的自由态P2O74-，最终吸附量之比（1.2）接近焦磷酸-铜在液相中的络合比（CuP2O72-）。