《表1 部分Au(I）配合物的稳定常数及标准电势》

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《无氰镀金进展概述》

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Cy S-半胱氨酸离子；th-硫脲。

自1838年英国G.Elkington和H.Elkington发明碱性氰化物镀金以来，所有的镀金体系几乎都是Au(I）体系。在水溶液中，Au+必须与配体配位才能稳定存在，CN-是最合适的配位剂之一。常见的无氰Au(I）镀金体系有亚硫酸盐体系、硫代硫酸盐体系以及亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合体系。表1[11-12]是部分Au(I）配合物的稳定常数及标准电势值，可见CN-、SO32-和S2O32-与Au(I）配合物的稳定常数高，易得到颗粒细小、表观光亮的金镀层。此外，Au(I）获得一个电子还原为Au，单位电量沉积的金金属量较Au(III）体系的高，金镀层也不会夹杂Au(I）化合物。然而，镀液不稳定性及镀层可能夹杂硫导致无氰Au(I）镀金体系难以广泛应用。