《表3 正交试验结果与分析》

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《微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究》

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具体的正交试验结果与分析如表3所示。由表3可知，极差大小顺序为RD>RC>RA>RB。即影响微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊焊锡下漏的影响因素的顺序为是否垫绝缘膜最大，其次是电路片通孔是否金属化，再次为电路片孔径，而电路片厚度几乎没有影响。因此，微波组件馈电绝缘子（中心导体为0.5mm馈电绝缘子）与电路片穿焊的最优设计结构为D1C2A1B1/B2即电路片下垫绝缘膜、电路片通孔非金属化、电路片穿焊孔径为0.6mm，电路片厚度可选0.127mm或0.19mm。