《表1 不同衬底温度下p-GaSb薄膜的电学性能参数》
不同衬底温度下p-GaSb薄膜材料的迁移率、载流子浓度和电导率如表1所示,当衬底温度较低时,薄膜材料中除了受主杂质接受价带电子产生空穴之外,还存在着数量较多的镓空位(VGa)和锑位镓(GaSb)等受主型缺陷,受主型缺陷接受材料中的电子形成大量空穴,使薄膜材料的空穴浓度较高而迁移率较低;随着衬底温度的升高,反应物原子获得足够的能量,具有较高的迁移能,在衬底表面充分移动,并相互结合生成化合物分子沉积下来,一方面抑制了VGa和GaSb等缺陷的产生,降低了空穴浓度,另一方面空穴浓度的降低减弱了载流子之间的散射作用,有助于迁移率的提高[15]。受载流子迁移率和浓度的影响,薄膜材料的电导率在衬底温度为500℃时达到最大值,约为47.50 S·cm-1。
图表编号 | XD00183304800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.15 |
作者 | 靳果、朱清智 |
绘制单位 | 河南工业职业技术学院机电自动化学院、西北大学光子学与光子技术研究所、河南工业职业技术学院机电自动化学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |