《表3 响应面设计：槲皮素包合物工艺及果冻研究》

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《槲皮素包合物工艺及果冻研究》

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注：“**”表示极显著（P<0.01）；“*”表示显著（P<0.05)

由表3可以看出，各因素对槲皮素包埋率影响的排序为：X2>X1>X3，即包埋温度>料液比>包埋时间。从方差分析结果可以看出，该模型的F=400.51，P<0.000 1，模型极显著。失拟项F=0.4，P=0.7638>0.05，不显著，并且该模型的复相关系数平方R2=0.9981，修正相关系数平方R2Adj=0.9956，说明该模型与实际拟合程度较好，误差小，可以用此模型来分析和预测HP-β-CD包合槲皮素的工艺结果。由此可以认为上面给出的二次回归方程模型是合适的。