《表1 硅和碳化硅器件主要参数对比》

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《基于碳化硅功率器件的高频感应焊机设计》

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由第1节可知，硅基器件在串联型高频感应焊机的应用中已经受到严重制约，作为当前研究热点的宽禁带功率器件，SiC MOSFET高频、高压、大容量和耐高温的特性可以解决硅器件所面临的问题。选择IXYS公司2款相同封装（SOT-227，Mini BLOC）的产品，SiC MOSFET功率器件IXFN50N120 SIC和目前串联型高频感应焊机常用的硅MOSFET功率器件IXFN38N100Q2进行比较[8-9]，主要参数对比如表1所示。