《表1 硅和铅的基础物理参数》

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《基于数学模型的金属激光粘接缺陷检测方法》

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因为这里不考虑模型宽度，所以图3是二维平面模型。X轴和Y轴坐标的交点是坐标的零点，并将这个零点位置设定为激光激发的中点。模型中硅膜层厚度为3.5um，铅片厚度2mm，两种材料长度都为2mm，激光能量密度1010Wm-2，激光照射半径为20um。图中硅和铅两种材料的各项物理参数皆列于表1中。