《表6 仿真寿命结果：一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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《一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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采用calce软件对SoC部件的寿命进行分析，根据元器件在SoC电路板中的相对位置建立元器件calce模型，并设置好各个元器件相对应的封装形式，在完成电路板模型建模、部件建模和元器件建模的基础上形成最终模型。从热仿真结果中获取SoC以及电路板在典型装备最高、最低温度下的参数，并按照温度剖面将SoC的详细温度循环数据输入calcePWA中。从随机振动仿真结果中获取功率谱密度最大值、固有频率，并将其输入calcePWA中。如图7所示，定义并加载SoC温度循环剖面和随机振动剖面后，即可对集成电路在各种类型剖面下的平均失效寿命进行分析，其平均失效寿面如表6所示，SoC分别在温循剖面和随机振动剖面的作用下，SoC的失效寿命都大于30年，结合实际的工程应用需求，我们可以得出该款SoC在温循和随机振动的加载条件下能够满足使用要求。