《表1 材料导热系数：一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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《一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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将设计好的SoC芯片的IDF电路输出文件导入三维设计软件SolidWorks之中，并对其三维模型进行简化，参照表1设置SoC的导热系数，参考典型设备的高低温试验条件，确定仿真温度环境条件如下：热天地面阶段工作和不工作温度为+70℃，冷天地面工作和不工作阶段温度为-55℃；热天飞行阶段工作温度为+55℃，冷天飞行阶段工作温度为-40℃。在ANSYS WORKBENCH中导入CAD模型并简化处理后，根据材料属性对模型的各个部分进行网格划分，对关键部位尤其是目标SoC设定局部网格，用内部MPC约束算法建立接触单元来处理器件和电路板的装配关系。通过稳态热分析，获取SoC所在电路板的温度云图和SoC芯片的温度云图，如图3所示。