《表1 氧化铝材料参数：宽带高集成多级射频互连技术》

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《宽带高集成多级射频互连技术》

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结构设计中的基板选择高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics），其中最常用的基材类型是氧化铝。氧化铝具有高热导率以及高化学稳定性，其热膨胀系数小[5]，以氧化铝为介质基板，设计更加灵活，具有较好的机械强度，表1为氧化铝的材料参数。