《表3 材料参数：一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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《一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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首先，建立振动模型，只需关注SoC电路板上质量较大且分布不均的器件，将1 g以下且分布均匀的器件如小电阻、电容省略，但为了保持模型整体质量与实体分布一致，将省略元器件的质量平均到整个电路板上；省略SoC引脚上端的金属环，将SoC引脚简化为圆柱；对电路板及经过筛选的元器件设定材料参数，包括弹性模量、泊松比和密度，各种材料的参数如表3所示；采用SHELL181单元对电路板基板进行网格划分，采用SOLID185单元完成器件网格划分，并用内部Patch Independent算法建立接触单元来处理各个元器件和电路板之间的装配关系；按工程实际对电路板施加约束条件，定义求解阶数并进行数值求解；参照典型航空装备的环境试验条件，确定电路板随机振动试验的功率谱密度，如图4所示，其最大值W0为0.04 g2/Hz，随机振动分析结束后，测量电路板X、Y和Z方向的响应，包括位移云图和加速度云图，如图5所示，然后选择电路板上加速度最大点，通过插入功率谱密度，得到电路板加速度最大点的位移谱型，如图6所示。