《表5 随机振动结果：一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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《一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究》

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对模态分析结果中电路板的固有频率进行归纳，得到电路板的前6阶固有频率，如表4所示；对随机振动位移和加速度结果进行归纳，电路板位移、加速度，SoC位移和加速度最大值如表5所示，由表5得知，电路板的位移最大值和加速度最大值分别为0.029 7 mm和26.97 g，SoC芯片的位移最大值和加速度最大值分别为0.001 4 mm和14.19 g。