《表2 工作环境为70℃的电路板组件温度数据对比》
通过对70℃工作环境温度下电路板、SoC温度数据进行统计,得到热分析结果如表2所示。从表2中可以看出,板的平均温度为92.8℃,温升为22.8℃,SoC的平均温度为91.6℃,温升为21.6℃。
图表编号 | XD00146165600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.18 |
作者 | 李欣荣、雷庭、于迪、杨云、王浩、刘瑜珂 |
绘制单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |