《表2 质构仪测试指标定义》

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《不同品种薄皮甜瓜成熟期果实质地品质分析及综合评价》

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质构仪检测之前，样品处理参照Bianchi等[5]的方法，并加以改进，具体方法见图1。甜瓜果实洗净，沿赤道部位切取厚度约1.5 cm果肉切片，再用直径为1.5 cm的打孔器在果实切片上垂直压取圆柱形果肉，最终用双面刀片修整为底面直径1.5 cm、高1 cm的圆柱体，待测。质构剖面分析（texture profile analysis，TPA）及穿刺检测中每个品种测定3个果实，每个果实设置5次重复。质构仪参数设置参考刘莉等[16]的实验参数，并稍作调整。TPA检测采用TA25/1000（直径50 mm）探头，具体参数设置如下：触发点负载10 g，测试速率2 mm/s、返回速率2 mm/s，2次循环，循环间可恢复时间3 s，目标形变量3 mm，数据频率10点/s。穿刺检测采用TA39（直径2 mm）探头，具体参数设置如下：触发点负载10 g，测试速率2 mm/s、返回速率2 mm/s，1次循环，目标形变量5 mm，数据频率10点/s。本次实验选取的质构仪测试指标感官及数学定义见表2，典型的TPA及穿刺检测的特征曲线见图2和图3。