《SPICE-Ⅱ通用电路分析程序使用方法及其应用》求取 ⇩

目录1

第一章 电路CAD概述1

1.1电路CAD技术的重要性及其历史回顾1

1.2电路分析程序的基本组成2

1.3通用电路分析程序的含义及指标8

1.4重要的问题在于应用10

第二章 SPICE-Ⅱ的使用方法12

2.1SPICE-Ⅱ的功能12

2.2SPTCE-Ⅱ的输入源程序14

2.3上机运行40

2.4输出内容介绍47

第三章 半导体器件模型及其模型参数提取50

3.1二极管模型50

3.2双极型晶体管模型56

3.3MOS场效应管模型73

3.4结型场效应管模型103

3.5模型参数的提取108

4.1电路功能和各项性能指标的模拟分析116

第四章 SPICE-Ⅱ的应用116

4.2电路最佳设计的实现120

4.3低噪声MOS运放设计——模拟功能与电路设计理论结合实例122

4.4低压高速CMOS倒相器速度指标模拟——寄生参量的考虑及模型参数选取实例125

4.5高速ECL门电路设计——“对比选优法”实例129

4.6PTAT源温度指标分析——温度特性及亚阈值特性模拟实例131

4.716KNMOS-SRAM的设计——VLSI设计实例和二级模型参数的提取133

第五章 问题讨论140

5.1模拟准确性问题140

5.2收敛性问题141

5.3模拟能力及费用考虑144

5.4MOS器件1/f噪声模型修正145

5.5开关电容波滤器的频率特性模拟147

5.6二极管击穿模型150

附录一 非线性电容、非线性电感和非线性受控源153

附录二 半导体器件模型参数155

附录三 任选项参数及意义159

附录四 SPICE运行操作和屏幕显示161

附录五 CMOS运放模拟实例打印内容163

附录六 电荷守恒模型电容公式193