《成像过程的机理和应用》求取 ⇩

序言1

第一章 成像体系1

1.1 晶体(卤化银)中电子的激发3

1.2 原子和分子的激发态5

1.3 光化学效应6

1.4 成像效率7

第二章 卤化银系统11

2.1 卤化银系统的基本原理11

2.2 照相乳剂的制备12

2.2.1 淀析(乳化)作用12

2.2.2 一成熟(物理成熟)13

2.2.3 冷凝和水洗14

2.2.4 二成熟(后成熟、化学增感)15

2.3 乳剂的组成16

2.3.1 卤化银16

2.3.2 明胶及其他保护性胶体18

2.3.3 物理成熟促进剂21

2.3.4 物理成熟抑制剂22

2.3.5 化学增感23

2.3.6 稳定剂24

2.3.7 光谱增感26

2.3.8 涂布补加剂28

2.4 蒸镀溴化银29

2.5 常规卤化银系统30

2.5.1 显影机理31

2.5.2 显影化学32

2.5.3 典型显影液的组成36

2.5.4 定影和稳定37

2.5.5 漂白(银的除去)38

2.6 以非常规潜影化学为基础的成像系统38

2.6.1 负感作用39

2.6.2 赫歇尔效应39

2.6.3 光致增溶作用40

2.6.4 晒相纸(P.O.P)43

2.6.5 光显影44

2.6.6 光显影和热稳定46

第三章 常规卤化银彩色系统48

3.1 彩色系统48

3.1.1 彩色负性系统49

3.1.2 彩色负-正系统：正像53

3.1.3 彩色反转系统55

3.2 转化成染料影像57

3.2.1 初级彩色显影57

3.2.2 二级彩色显影58

3.2.3 成色剂61

3.2.4 银的去除66

3.3 用银像的染料漂白过程破坏染料67

3.4 银影像的调色转化70

3.5 染印法成像71

3.6 染料-明胶转印74

第四章 扩散转移系统76

4.1 银盐扩散系统76

4.1.1 扩散转移反转系统实例79

4.2 染料扩散系统81

4.2.1 染料显影剂81

4.2.2 能扩散的染料释放成色剂88

4.2.3 偶合染料91

4.2.4 隐色染料显影剂92

第五章 非常规加工的成像系统93

5.1 萨巴梯尔效应93

5.3.1 等密度胶片94

5.2 蚀刻-漂白过程94

5.3 化学显影和物理显影过程的组合94

5.3.2 单浴法97

5.4 物理显影系统97

5.4.1 伊泰克RS(Itek RS)过程(伊泰克公司)99

5.4.2 菲利普斯PD(Philips PD)系统101

5.4.3 P-4过程(帝国化学工业公司)104

5.4.4 搀钯的铁化合物105

5.4.5 物理显影系统的应用108

5.5 活化作用-稳定作用108

5.6 初期显影的增溶作用(SID)109

5.7.2 半干法111

5.7 “干法”卤化银系统111

5.7.1 干银法111

第六章 无机系统113

6.1 非卤代的银系统113

6.2 非银无机系统114

6.2.1 铁化合物114

6.2.2 铜化合物116

6.2.3 重铬酸盐胶体116

6.2.4 卤化铅118

6.2.5 卤化铊120

6.2.6 硫族化合物121

6.2.7 汞化合物122

7.1 热敏成像125

第七章 热敏成像系统125

7.2 光热敏成像128

7.2.1 无机草酸盐的光热敏系统129

7.2.2 光热敏氧化铅系统130

7.3 热不溶作用130

第八章 光致变色系统132

8.1 光致变色132

8.2 三线激发态的形成134

8.3 离解成离子的作用(异裂分解)135

8.4 离解成自由基的作用(均裂分解)136

8.6 互变异构现象(分子内氢原子的转移)137

8.5 顺反异构作用137

8.7 氧化还原系统138

8.8 光致变色聚合物139

8.9 无机光致变色化合物140

8.10 光致变色影像的定影142

8.11 光致变色系统成像的应用145

8.11.1 光致变色缩微成像系统(PCMI，NCR)145

8.11.2 光致变色蒙罩技术146

8.11.3 光致变色系统的其他成像应用146

第九章 重氮系统148

9.1 重氮成像系统151

9.1.1 重氮成像法152

9.1.2 单组分和双组分重氮成像材料154

9.2 重氮磺酸盐157

9.3 自动偶合158

9.4 氧化159

9.5 微泡系统159

9.6 重氮接受层(DRL)162

9.7 重氮浮雕影像(重氮平版印刷)163

9.8 金属重氮盐法(PD)168

9.9 重氮热敏系统168

9.10 重氮系统的应用168

第十章 聚合系统170

10.1 光敏聚合作用170

10.1.1 光引发172

10.1.2 羰基化合物的光引发175

10.1.3 重氮化合物光引发177

10.1.4 有机硫化物和过氧化物光引发178

10.1.5 铁化合物与过氧化物显影剂光引发178

10.1.6 卤化银光引发179

10.1.7 卤代烷光引发181

10.1.8 染料敏化反应光引发183

10.1.9 抑制作用186

10.2 光电聚合作用(光电解聚合作用)187

10.3 光敏聚合影像的定影189

10.3.1 光活化和光钝化190

10.4 光敏聚合作用的量子产率和有效感光度191

10.5 光交联和光敏聚合物193

10.6 光敏聚合物的应用197

10.6.1 光敏聚合物印刷版197

10.6.2 光敏聚合物抗蚀干膜199

10.6.3 转移系统200

10.6.4 光致粘附成像201

10.6.5 全息记录用光敏聚合物202

10.6.6 快速存取显示203

10.6.7 以分散体系的光敏聚合作用为基础的彩色印片系统205

10.6.8 光敏聚合物的其他成像应用208

11.1.1 有机卤素化合物211

11.1 成色系统211

第十一章 有机成色和色漂白系统211

11.1.2 芳胺/卤烷系统213

11.1.3 吲哚/卤烷系统216

11.1.4 苯乙烯染料色基/卤烷系统217

11.1.5 菁染料色基/卤烷系统221

11.1.6 结晶紫隐色体/卤烷系统223

11.1.7 聚合铜/卤烷系统(醇醛缩合的酸性催化)225

11.1.8 糠醛衍生物/芳香伯胺/碘仿系统226

11.1.9 N-乙烯基化合物/卤烷系统228

11.1.10 芳胺/卤化砜系统229

11.2 硝酮系统230

11.3 隐色染料系统231

11.4 色漂白系统237

11.4.1 稳定自由基237

11.4.2 染料的光致还原和光致氧化239

11.5 液晶系统243

11.6 荧光摄影系统245

11.7 成色与色漂白系统的应用246

第十二章 电摄影系统250

12.1 静电摄影系统253

12.1.1 光电导材料257

12.1.2 硒受光体258

12.1.3 无机色料-粘合剂光电导体259

12.1.4 有机光电导体261

12.2 持久性内部极化系统(光驻极体)262

12.3 持久性电导系统266

12.4 迁移成像系统268

12.5 塑变成像系统270

12.5.1 油膜270

12.5.2 热塑记录(TPR)271

12.5.3 “结霜”形变271

12.5.4 电荷转移法273

12.5.5 热塑性光电介质的应用(光充电过程)274

12.6 光电泳系统275

12.8 光电解系统276

12.7 电热摄影系统276

12.8.1 光电解聚合系统277

12.8.2 采用隐色染料的光电解系统279

12.8.3 基于电解和化学显影的成像方法280

12.9 彩色电摄影系统282

12.10 各种受控场系统285

12.10.1 燐光体介电常数的变化285

12.10.2 半导体氧化物的光还原286

12.10.3 色中心的焠灭286

12.10.4 催化系统287

12.11 电致发光系统288

12.12 电摄影系统的应用288