《薄膜物理与技术》

第一章真空技术基础1

1-1 真空的基本知识1

1-2 稀薄气体的基本性质3

1-3 真空的获得7

1-4 真空的测量13

第二章真空蒸发镀膜法17

2-1 真空蒸发原理17

2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布25

2-3 蒸发源的类型35

2-4 合金及化合物的蒸发41

2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控50

3-1 溅射镀膜的特点60

第三章溅射镀膜60

3-2 溅射的基本原理61

3-3 溅射镀膜类型85

3-4 溅射镀膜的厚度均匀性101

第四章离子镀膜104

4-1 离子镀原理104

4-2 离子镀的特点105

4-3 离子轰击的作用107

4-4 离子镀的类型110

第五章化学气相沉积118

5-1 化学气相沉积的基本原理118

5-2 化学气相沉积的特点124

5-3 CVD方法简介126

5-4 低压化学气相沉积129

5-5 等离子体化学气相沉积130

5-6 其他化学气相沉积法132

第六章溶液镀膜法136

6-1 化学反应沉积136

6-2 阳极氧化法138

6-3 电镀法139

6-4 LB膜的制备140

第七章薄膜的形成144

7-1 凝结过程144

7-2 核形成与生长148

7-3 薄膜形成过程与生长模式156

7-4 溅射薄膜的形成过程159

7-5 薄膜的外延生长160

7-6 薄膜形成过程的计算机模拟161

第八章薄膜的结构与缺陷166

8-1 薄膜的结构166

8-2 薄膜的缺陷175

8-3 薄膜结构与组分的分析方法181

第九章薄膜的性质189

9-1 薄膜的力学性质189

9-2 金属薄膜的电学性质198

9-3 介质薄膜的电学性质209

9-4 半导体薄膜的性质222

9-5 薄膜的其他性质230

参考文献237