《集成电路掩膜技术》求取 ⇩

第1章　图形设计和数据产生1

1.1　引言1

1.2　历史回顾1

1.3　计算机辅助设计方法6

1.4　设计规则6

1.5　图形设计方法11

1.6　器件模拟25

参考文献29

第2章　掩膜的高质量玻璃基板30

2.1　引言30

2.2　玻璃的熔融和成形31

2.3　玻璃成分41

2.4　钙钠玻璃、硼硅玻璃、钡铝硅玻璃、石英玻璃的一般性能42

2.5　玻璃的透光性45

2.6　玻璃清洗46

2.7　基板硬度52

2.8　玻璃板检验53

2.9　玻璃的平整度54

2.10　玻璃板的尺寸与厚度的关系60

2.11　玻璃基板的边缘倒角61

第3章　掩膜版基片的涂敷62

3.1　引言62

3.2　掩膜版基片涂敷层的种类62

3.3　玻璃基板沉积前的清洗74

3.4　玻璃板表面的沉积技术75

参考文献81

第4章　掩膜版成像82

4.1　引言82

4.2　成像84

4.3　电子束成像86

4.4　电子束系统的成像能力91

4.5　扫描方式96

4.6　初缩99

4.7　MEBES系统101

4.8　矢量扫描在生产中的应用103

4.9　可变形状电子束扫描106

4.10　接触式复印107

4.11　光刻胶和电子束光刻胶110

4.12　图形发生器125

4.13　精缩机134

4.14　初缩版生产136

4.15　反射率与波长的关系137

参考文献138

第5章　刻蚀139

5.1　引言139

5.2　待刻蚀的衬底140

5.3　光刻胶作为掩膜140

5.4　抗蚀剂的硬化142

5.5　后烘参数143

5.6　热流动143

5.7　抗蚀剂的收缩144

5.8　抗蚀性能的测量145

5.9　曝光后坚膜146

5.10　显影后曝光146

5.11　湿法刻蚀147

5.12　干法刻蚀156

5.13　过刻蚀165

5.14　反转刻蚀166

5.15　去胶166

参考文献171

第6章　图形测量172

6.1　引言172

6.2　光显微技术174

6.3　扫描电子显微镜测量184

6.4　标准188

6.5　厚度测量190

6.6　图形测量的应用198

参考文献201

第7章　掩膜版的检验和应用202

7.1　引言202

7.2　检验202

7.3　缺陷的定义和来源206

7.4　掩膜质量和成品率210

7.5　掩膜缺陷的实例211

7.6　检验技术214

7.7　集成电路掩膜版的保护膜219

7.8　掩膜的缺陷及修补226

7.9　圆片生产线中的掩膜版清洗234

参考文献240