《厚膜微电子技术》求取 ⇩

专题1厚膜混合集成电路平面化设计 虎轩东 马秀兰1

一、厚膜混合集成电路设计程序1

二、电路转换及电路分割8

三、电路平面化布图设计12

四、厚膜元件的设计26

五、厚膜混合集成电路平面化设计举例53

专题2厚膜电阻浆料的选用、配制和发展 周吉生 郭铁成61

一、厚膜电阻浆料的概述62

二、厚膜电阻浆料的选用65

三、厚膜电阻浆料的配制74

四、厚膜电阻浆料的使用条件82

五、发展趋势85

专题3介质浆料 蔡松鹤87

一、制造工艺88

二、介质浆料的设计91

三、性能测试102

四、应用与发展106

专题4厚膜混合集成电路用基片 魏道兴110

一、基片的分类和要求110

二、陶瓷基片112

三、复合基片121

四、有机材料基片128

专题5厚膜印刷设备、工艺和机理 张志发 徐宗玉130

一、厚膜丝网印刷的概述130

二、丝网印刷与浆料流变性134

三、厚膜浆料转印143

四、丝网印刷膜层厚度的计算150

五、影响厚膜质量的印刷因素153

六、厚膜丝网印刷设备164

七、附表171

专题6厚膜多层布线技术 蔡松鹤174

一、概述174

二、多层布线的制造工艺177

三、材料系统与工艺设备181

四、制造过程的工艺保证186

五、制造过程的质量保证200

六、多层布线基板制造实例211

七、多层布线技术的新进展214

专题7厚膜的烧结及工艺原理 张志发219

一、烧结219

二、烧结过程222

三、烧结原理226

四、烧结工艺236

五、影响烧结的因素243

专题8厚膜混合集成电路的调试与封装 倪镇坤250

一、厚膜混合集成电路的组装250

二、厚膜混合集成电路的调试270

三、厚膜混合集成电路的封装287

四、厚膜混合集成电路的工艺筛选293

一、厚膜混合集成电路发展过程300

专题9厚膜混合集成电路的发展 孙承永300

二、三维厚膜混合集成电路的发展306

三、新型厚膜混合集成电路310

四、厚膜功率集成电路、微波集成电路与高温集成电路的进展320

五、厚膜混合集成电路展望323

专题10厚膜混合集成电路新生产技术 魏道兴329

一、概述329

二、计算机综合制造技术的应用331

三、新厚膜浆料的开发345

四、先进的印刷技术和烧成技术353

五、激光修调系统358

六、表面组装技术的应用362

七、无损检测技术376

专题11厚膜混合集成电路的应用 章锦泰 魏道兴380

一、厚膜混合集成电路的结构380

二、厚膜混合集成电路的应用385

参考文献417