《厚膜电子元件》求取 ⇩

第一章绪论1

1-1 微电子学与微电子技术1

1-2 三种集成工艺的比较3

1-3 厚膜电子元件5

第二章厚膜电子元件的制造技术7

2-1 制造厚膜混合电路和厚膜电子元件的工艺过程7

2-2 丝网印刷法9

一、丝网印刷工艺9

二、分散体系的流变性16

三、印刷参数21

四、丝网印刷膜厚度的计算26

2-3 干燥与烧成28

一、干燥28

二、烧成29

2-4 其他厚膜成膜技术36

一、印？成膜法36

二、等离子喷？成膜法37

一、力阻的概念38

2-5 厚膜元件参数的调整38

二、常用的阻值微？方法39

第三章厚膜电子元件和混合电路通用的材料49

3-1 厚膜混合电路用基片49

一、对基片的要求49

二、陶瓷基片50

三、复合基片54

3-2 玻璃粘结剂56

一、玻璃在厚膜电子元件中的作用56

二、玻璃的基本概念57

三、厚膜电子元件中的玻璃60

3-3 有机粘合剂60

第四章厚膜导体及材料65

4-1 厚膜导体的性能66

一、方阻66

二、可焊性（或浸润性）67

三、附着强度68

四、抗焊料侵蚀性69

4-2 贵金属厚膜导体材料70

一、Ag导体材料70

二、Ag-Pd系导体材料72

三、Au导体材科73

四、Au-Pd系导体材料74

五、Au-Pt、Au-Pd-Pt等系导体材料75

六、Pd粉与Ag粉的制备77

4-3 贱金属导体材料80

一、Cu导体材料80

二、Ni导体材料82

4-4 导电胶83

一、玻璃粘结型85

4-5 厚膜导体的附着机理85

二、氧化物粘结型87

三、混合物粘结型87

第五章厚膜电阻器及材料90

5-1 厚膜电阻器的主要参数90

一、电阻温度系数TCR90

二、电阻的电压系数Kv91

三、电阻的噪声92

5-2 玻璃釉电阻的导电机理92

一、玻璃釉电阻的微观结构92

二、玻璃釉电阻的导电机理93

5-3 钯－银玻璃釉电阻96

一、配方96

二、烧成99

三、导电机理101

四、包封103

五、树脂酸钯－树脂酸银玻璃釉电阻104

5-4 二硅化钼玻璃釉电阻105

一、MoSi2106

二、配方107

三、烧成109

四、导电机理110

五、电阻膜表面针孔的消除111

5-5 钌系玻璃釉电阻111

一、RuO2系玻璃釉电阻112

二、钌酸盐玻璃釉电阻123

第六章厚膜电容器、厚膜电感器、厚膜传感器及外贴元器件127

6-1 厚膜电容器及介质材料127

一、厚膜电容器的制造工艺127

二、厚膜电容器介质材料129

6-2 厚膜电感器139

一、印刷型厚膜电感器140

二、叠层型片式电感器142

6-3 厚膜传感器143

一、厚膜温度传感器143

二、厚膜湿度传感器146

三、厚膜气敏传感器146

四、厚膜光敏元件147

一、有源元件148

6-4 厚膜混合电路的外贴元器件148

二、无源元件152

第七章细线工艺与多层布线技术162

7-1 细线工艺162

7-2 交叉与多层介质164

一、交叉与多层介质的特点164

二、常用的交叉与多层介质166

7-3 厚膜多层布线技术168

一、厚膜多层布线制造技术的特点168

二、逐层印刷法169

四、连接柱法175

三、介质填充法175

五、填充－连接柱法176

六、图案设计176

七、厚膜多层布线基片制作实例两则177

7-4 叠层陶瓷多层布线技术180

一、叠层陶瓷多层布线基片的制造工艺181

二、Mo-Mn法金属化技术185

三、图案设计189

四、低温烧结叠层陶瓷多层布线基片190

7-5 印刷式陶瓷多层布线技术191

一、影响互连的因素195

第八章厚膜混合电路的组装技术及封装技术195

8-1 组装技术195

二、锡焊198

三、微型焊接技术202

8-2 封装技术211

一、概述211

二、全密封封接法212

三、塑料封装215

四、厚膜混合电路的外壳218

一、电路转换221

第九章厚膜混合电路的平面图案设计221

9-1 电路的平面转换221

二、电路系统的划分222

三、基片尺寸的确定223

9-2 厚膜元件的图案设计225

一、厚膜电阻器的图案设计225

二、厚膜电容器的图案设计232

三、厚膜电感器的图案设计234

一、基片使用考虑236

9-3 电路平面化布图设计的基本规则236

二、导带图案设计的基本规则237

三、交叉图案设计的基本规则237

四、焊区图案设计的基本规则238

五、电阻器图案设计的基本规则240

六、电容器图案设计的基本规则242

七、厚膜混合电路的布图实例242

9-4 低噪声电路的设计考虑243

9-5 外贴元器件的选择245

一、一般的选择原则245

二、有源元件的选择246

三、无源元件的选择248

第十章厚膜混合电路的热设计252

10-1 厚膜混合电路的传热基础及热阻分析252

一、传热基础及热设计的一般步骤252

二、厚膜混合电路的热阻分析256

10-2 厚膜混合电路的热阻计算258

一、厚膜混合电路的内热阻计算258

二、厚膜混合电路的外热阻计算264

三、厚膜混合电路的瞬态热阻267

一、热设计时应考虑的有关因素270

10-3 功率厚膜混合电路散热结构的设计270

二、功率晶体管的几种散热结构275

10-4 功率厚膜混合电路外配散热器的设计278

一、外配散热器的设计原则278

二、平板散热器与型材散热器279

10-5 厚膜混合电路的热检测281

一、晶体管热阻测试法281

二、红外线显微热测试仪测试法282

三、热敏涂料测试法282