《厚膜电子材料》

目录1

第一章导体材料、工艺过程和管理1

绪言1

厚膜导电带的用途2

导电带连接2

焊接引线和器件的连接2

厚膜电阻端接3

跨接4

电容电极4

芯片连接5

引线连接8

低阻值电阻器8

厚膜线路的包封8

厚膜导电带的生产8

厚膜导电带的组成8

制造过程10

制造者质量管理检验10

厚膜导电带性能测量11

粘度测量11

固体含量16

膜厚17

导电性18

浸润性18

抗焊料侵蚀20

附着力22

导电带性能变化与组成和烧成温度间关系的说明28

导电性28

焊料浸润能力与抗焊料侵蚀能力30

导电带—电阻器重叠的外观32

在热老化时焊接线附着力的下降35

厚膜导体浆料的组成与其性质的关系39

钯—银导体浆料40

钯—金导体浆料45

铂—金导体浆料48

硅片、金属线与各种浆料的焊接49

厚膜导体浆料的处理51

贮藏54

印制54

焊药56

干燥56

烧成56

试验新浆料57

用户说明书57

厚膜导体浆料的故障排除58

参考文献60

第二章电阻材料、工艺过程和管理63

引言63

历史背景63

材料65

树脂酸盐66

金属陶瓷66

材料选择94

浆料的贮存和制备99

工艺103

设计103

丝网印刷116

印刷膜的干燥132

烧成137

调整146

上釉150

可靠性151

失效机理151

可靠史152

参考文献153

第三章介质材料、工艺过程和管理159

引言159

工序160

浆料处理162

基片162

丝网印刷163

干燥和烧成165

浆料配方和制备168

钛酸钡原料168

钛锆酸铅原料171

原料特性171

煅烧和粉碎172

玻璃料制备172

浆料制备173

烧成机理174

陶瓷片状电容器174

厚膜结构174

致密化、收缩和气孔消除175

环境气氛175

粉末—玻璃复合物176

玻璃陶瓷工艺176

工艺过程温度和反应产物的估计179

钛酸钡单相膜179

显微结构概念182

介电粉末和铁电粉末的性质183

粒子特性和厚膜183

超细粉末和表面效应183

粒子表面层效应184

表面现象和水蒸气184

烧结铁电陶瓷和介电陶瓷的显微结构186

显微结构物理特征186

显微结构与电性能之间的关系186

玻璃陶瓷显微结构193

复合物196

厚膜显微结构196

玻璃陶瓷198

玻璃陶瓷微粒198

电容器的分类199

低介电常数电容器199

温度补偿电容器199

高介电常数电容器201

半导体陶瓷电容器201

介质测试205

容量和损耗因素205

独石多层电容器205

基本的电容器浆料供应情况205

其它测量208

复合电容器组成209

氧化钛玻璃配方209

钛酸锶钡—钛酸铅钡—玻璃配方210

钛锆酸铅—钛酸钡—单硅酸铅玻璃配方215

钛酸钡—硼硅酸镉玻璃217

钛酸钡—氧化铋220

其它成分223

玻璃陶瓷电容器223

Ba TiO3—BaA1 2Si2O3类型223

BaTiO3—PbBi 4 Ti5 O18类型227

钛酸钡玻璃陶瓷微粒电容器230

概念230

工艺过程230

介质性质233

定义和要求237

跨接介质237

直流和交流效应238

环境对电容的影响238

等效电路239

优点240

设计要求241

材料和工艺241

玻璃跨接242

玻璃陶瓷跨接245

跨接玻璃陶瓷工艺252

埋线结构253

多层电路253

厚膜多层结构260

导体267

电容器介质267

玻璃跨接介质269

玻璃陶瓷跨接270

厚膜多层结构用导体271

导体与介质面间气孔和介质膜与基片的273

热膨胀失配273

介质混合规则278

商品介质浆料278

过程控制差热分析281

操作原理282

设备和操作程序283

过程控制变量286

温度记录图象的说明290

商品设备304

参考文献305

厚膜电子材料名词解释315