《厚膜微电子学》

目录7

第一章 引言7

1.1　单片工艺7

1.2　薄膜工艺18

1.3　厚膜工艺22

1.4　三种工艺的比较23

1.5　技能要求24

1.6　设备要求25

1.7　典型产品和生产成本的比较25

1.8　电路试制周期26

第二章 设计程序28

2.1　一般设计原理28

2.2　设计分析和分类28

2.3　电阻器、电容器和导体的设计32

2.4　材料选择39

2.5　元件的供应情况和特性40

2.6　热研究和热转换43

第三章 工艺45

3.1　基片材料和选择45

3 2　可印材料和丝网印刷47

3 3　导体成分49

3.4　电阻成分51

3.5　介质成分54

3.6　跨接层成分56

3.7　包封玻璃成分57

3.8　外围材料57

3.9　材料的选择60

第四章 设备和工艺过程62

4.1　图案设计和原图62

4.2　丝网印刷71

4.3　干燥和烧成工艺79

4.4　电阻器调整84

4.5　细线工艺87

4.6　材料的改进88

4.7　多层陶瓷89

第五章　装配技术95

5.1　用锡焊连接元件95

5.2　芯片焊接99

5.3　线焊101

5.4　基片粘结107

5.5　倒装片工艺107

5.6　梁式引线工艺113

5.7　无引线倒装器件120

第六章 封装技术122

6.1　材料和封装结构124

6.2　封装方法的总结和评价130

6.3　塑料封装132

6.4　最后的封焊技术137

第七章 系统划分141

7.1　系统划分的一般原则141

7.2　散装电路转换成混合电路143

7.3　混合电路的可靠性158

第八章 厚膜混合电路在非密封应用中的用途164

8.1　厚膜基片作印刷电路板164

8.2　汽车工业用的混合电压调整器电路167

8.3　计算机用的固体逻辑工艺170

8.4　功率混合电路175

第九章 厚膜混合电路在全密封应用中的用途180

9.1　混合电路用晶体管和集成电路外壳181

9.2　晶体管-厚膜和扁平封装组装183

9.3　厚膜混合电路阵列188

9.4　集成电路阵列和无源电路194

附录 名词注释197