《微电子学焊接》求取 ⇩

第一章微电子电路的焊接方法7

1.1 热压焊8

1.2 机械热脉冲焊12

1.3 电阻焊14

1.4 超声焊18

1.5 钎焊的基本过程21

1.6 激光焊31

1.7 电子束焊35

1.8 其他焊接法36

第二章印制电路板和微型组件的焊接40

2.1 印制电路板和微型组件装配的工艺特点41

2.2 印制电路板上分立元件的钎焊法装配44

2.3 印制电路板和微型组件的熔焊48

第三章混合电路内引线与薄膜的焊接54

3.1 引线和薄膜连接的特点54

3.2 引线和薄膜的熔焊55

3.3 引线和薄膜的钎焊67

4.1 管芯与外壳的粘接70

第四章半导体器件和微型电路的气密封装及在外壳内的装配70

4.2 器件及微型电路在外壳内的装配72

4.3 半导体器件及微型电路的气密封装82

第五章微电子电路中连接质量检验91

5.1 连接和微型电路组件的失效类型及其起因，查明失效原因的方法92

5.2 微型电路的机械试验和金相分析98

5.3 非破坏条件下连接质量和器件成品质量的鉴定101

第六章微型电路的焊接工艺设备108

6.1 半导体器件管芯与外壳粘接的设备109

6.2 热压焊设备111

6.3 机械热脉冲焊设备118

6.4 电阻焊设备121

6.5 超声焊设备126

6.6 钎焊设备134

6.7 外壳气密封装用装置138

6.8 激光焊装置139

6.9 电子束焊设备145

参考资料147