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目录1

第一章 焊接机理1

1.1 钎焊机理概述1

1.2 焊料的润湿作用2

1·2·1 产生润湿的条件2

1·2·2 金属的晶格结构3

1·2·3 原子间的作用力和金属间的结合4

1·2·4 熔化金属的凝聚力和附着力6

1·2·5 表面张力8

1·2·6 毛细管现象8

1·2·7 熔化焊料对固体金属表面的润湿9

1·3·1 扩散的分类11

1.3 扩散11

1·3·2 费克（Fick）定律和固相间扩散15

1.4 界面的金属状态17

1·4·1 界面层的金属组织17

1·4·2 界面层的结晶和凝固22

第二章 焊料24

2.1 焊料的历史和发展动向24

2·1·1 焊料的历史24

2·1·2 焊接技术的发展动向25

2.2 锡-铅焊料26

2·2·1 锡26

2·2·2 铅29

2·2·3 锡-铅焊料的状态图31

2·2·4 焊料中铅的作用34

2·2·5 焊料的物理特性36

2·2·6 不同温度环境下的特性变化38

2·2·7 焊料中的杂质及其影响40

2·2·8 掺入其它金属以改善焊料的特性50

2.3 耐各种环境的焊料52

2·3·1 高温焊料52

2·3·2 低温环境下使用的焊料54

2·3·3 低熔点焊料54

2·3·4 易熔合金55

2.4 玻璃、陶瓷用焊料55

2·4·1 结合机理56

2·4·2 钠玻璃与金属（18铬钢）间的粘接强度57

2·4·3 陶瓷与金属的粘接强度58

2.5 铝用焊料59

2·5·1 铝材焊接必备的条件59

2·5·2 铝用焊料的种类60

2·5·3 铝用焊料60

2.6 微型件焊接用焊料62

2·6·1 压焊用接合材料必备的条件62

2·6·2 各种焊料的性能63

2·6·3 焊料的形状和使用68

2.7 厚膜用膏70

2·7·1 导体膏71

2·7·2 玻璃膏71

2·7·3 树脂膏71

2·8·1 焊剂的作用72

2.8 焊剂72

2·8·2 焊剂应具备的条件73

2·8·3 焊剂的分类74

2·8·4 无机焊剂74

2·8·5 有机系列焊剂77

2·8·6 焊料粉末与焊剂加压成形的制品83

2·8·7 铝用焊剂83

第三章 焊接工具、装置及有关设备86

3.1 电烙铁86

3·1·1 电烙铁的历史87

3·1·2 电烙铁应具备的条件……………………（88 ）3·1·3 电烙铁的构造88

3·1·4 烙铁头应具备的条件91

3·1·5 烙铁头的材料和温度92

3·1·6 其它电烙铁97

3·1·7 焊料槽100

3.2 自动化焊接系统103

3·2·1 自动化焊接的几个问题104

3·2·2 自动焊接机108

3.3 其它自动加热装置115

3·3·1 红外线焊接装置116

3·3·2 氙弧灯光束焊接118

3·3·3 高频加热装置119

3·3·4 蒸气焊接装置120

3·3·5 脉冲加热焊接装置122

3·3·6 再熔焊接装置（Reflow Sololering System）126

3·3·7 烙铁操作的机械化127

3·4 焊接检验用的仪器、工具128

3·4·1 润湿性测量器128

3·4·2 焊接检验用的显微镜130

3.5 其它工具131

3·5·1 焊料吸除器131

3·5·2 拆卸集成电路块用的小型焊料槽131

3·5·3 引线切断打弯工具132

3·5·4 平切式偏口钳和剥线钳132

第四章 焊接技术134

4.1 母材的表面处理134

4·1·1 电镀注意事项和特性134

4·1·2 其它电镀142

4.2 两种金属接合时的适当间隙144

4.3 焊接的加热温度145

4·3·1 加热温度和最佳加热条件146

4·3·2 由焊接特性决定加热温度146

4·3·3 加热温度和结合强度146

4·3·4 被焊金属的温升148

4·3·5 最佳加热状态148

4.4 印制电路板149

4·4·1 元器件的热容量和引线长度150

4·4·2 元器件插座的大小和导体间隔，导体宽度151

4·4·3 焊点的形状和剪切强度152

4·4·4 在各种条件下产生的焊接陷152

4·4·5 冷却的必要性155

4·4·6 印制电路板的翘曲和应力156

4.5 微型件焊接技术157

4·5·1 焊接材料的两个问题157

4·5·2 焊料膏的问题及解决措施159

4·5·3 厚膜导体上的焊接技术163

4·5·4 倒装片的焊料凸起电极结构163

4·5·5 半导体器件封装实例166

第五章 焊接工艺167

5.1 焊接的预备知识167

5·1·1 什么是焊接的四要素（4M）168

5·1·2 焊接的操作要领168

5·1·3 焊料的选择169

5·1·4 电烙铁、工具的选择171

5·1·5 流动式自动焊接应具备的条件173

5.2 接线柱布线焊接工艺174

5·2·1 布线焊接的操作工序174

5·2·2 被焊金属表面的检查175

5·2·3 布线用导线的种类和预处理178

5·2·4 预焊183

5·2·5 导线的绕挂方法185

5·2·6 烙铁的检查和维修186

5·2·7 焊接操作要领188

5·2·8 加热方法190

5·2·9 焊料的填充方法192

5·2·10 插焊195

5·2·11 检查和整理（理线）197

5.3 印制电路板的焊接198

5·3·1 印制电路板和元器件的处理199

5·3·2 元器件引线的成形200

5·3·3 元器件的插装操作204

5·3·4 元器件插装后的引线打弯方向和剪断206

5·3·5 用电烙铁焊接印制电路板208

5·3·6 用焊料槽进行手工浸焊的方法211

5·3·7 焊接的修补213

5·3·8 成品印制电路板的修理214

5.4 微型件焊接工艺216

5·4·1 微型件焊接的技术背景216

5·4·2 封装焊接218

5·4·3 有源元件的装配219

5·4·4 无源元件的装配及其注意事项221

5.5 焊接操作的安全卫生225

5·5·1 劳动安全卫生226

5·5·2 安全生产226

5·5·3 焊接的安全卫生规则233

5·5·4 焊接的安全措施234

第六章 焊接检验236

6.1 焊接缺陷236

6·1·1 外观检验237

6·1·2 电性能检验中发现的缺陷238

6·1·3 电性能检验中发现的缺陷分类239

6·1·4 外观检验的判断标准240

6·2·1 与环境条件有关的焊接缺陷241

6.2 接线柱布线的焊接缺陷241

6·2·2 容易产生电气故障的缺陷244

6.3 印制电路板的焊接缺陷245

6·3·1 造成电气故障的缺陷实例246

6·3·2 环境条件造成的缺陷248

6·3·3 其它缺陷实例250

第七章 焊接缺陷的排除和焊接的可靠性252

7.1 生产过程中产生的焊接缺陷和产品投放252

市场后发生的故障252

7·1·1 明显缺陷的考察254

7·1·2 潜在恶化因素的考察255

7.2 焊接缺陷的分类257

7·2·2 外观缺陷的种类258

7·2·1 影响性能的焊接缺陷258

7.3 环境条件引起的故障分类259

7·3·1 物理性破坏引起的故障261

7·3·2 化学性破坏引起的故障262

7.4 接合设计的问题263

7·4·1 机器安装场地的环境条件264

7·4·3 便于批量生产的设计265

7·4·2 机械负荷及结合部位破坏266

7.5 缺陷类型和机理267

7·5·1 外观缺陷实例268

7·5·2 电性能检验中发现的性能异常276

7.6 机器在运转时发生的电路故障281

7·6·1 电路开路故障282

7·6·2 电路短路故障289

7.7 缺陷的排除和事故处理的要点292

7·7·1 排除缺陷的措施293

7·7·2 制造工序中的焊接缺陷294

7·7·3 排除缺陷措施的制定297

7.8 排除故障的措施301

7·8·1 潜在恶化因素引起的故障301

7·8·2 与明显外观缺陷有关的故障302

7·8·3 故障分析和排除措施303

7.9 关于焊接的可靠性304

7·9·1 焊接的可靠性管理体系304

7·9·2 加速恶化的评定方法308

8.1 技能教育的分类和内容315

第八章 焊接的技能训练及其方法315

8·1·1 入厂教育316

8·1·2 提高技能水平的教育317

8·1·3 操作前的义务技能考核教育318

8.2 教育计划和实施方法319

8·2·1 教育计划319

8·2·2 实施要领319

8·2·3 技能考核的实施规定320

8.3 技能比赛320

8·3·1 课题的选定321

8·3·2 比赛要领的制定321

8·3·3 比赛课题编制要领321

8·3·4 审查标准322

8·3·5 比赛结果以及对教育训练的评价322