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第一章 无源电路元件的特性7

1.引言7

目录7

2.电阻器12

3.电容器30

4.电感器45

5.互连47

6.摘要51

7.结论56

1.引言59

2.晶体管类型59

第二章 薄膜有源元件的特性59

3.热电子放大器63

4.实验数据64

5.制单晶工作69

6.展望71

第三章 半导体集成电路73

1.引言73

2.集成电路用的扩散技术74

3.用于半导体电路中的元件84

4.集成电路的制造方法95

5.半导体电路的互连和封装98

6.蒸发电路和硅电路的混合103

2.蒸发过程中的真空条件105

第四章 真空镀膜设备和技术105

1.引言105

3.真空系统的设计和特性112

4.蒸发源和蒸发技术139

5.基片淀积装置161

6.电子元件的阴极溅射169

第五章 薄膜监控技术182

1.引言182

2.微量天平技术185

3.石英晶体监控器191

4.光学方法监控薄膜204

5.电学方法监控薄膜206

6.电离监控器210

7.蒸发速率控制216

8.附录222

第六章 薄膜电路设计、掩模及蚀刻技术228

1.引言228

2.基本加工步骤228

3.图样制备229

4.照像技术236

5.掩模制备238

6.基片材料249

7.玻璃基片的清洗254

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