《薄厚膜混合集成电路》求取 ⇩

目录1

第一章 混合集成电路的基片4

1.1混合集成电路对基片的要求4

1.1.1基片在电路中的作用4

1.1.2混合集成电路对基片的要求4

1.2基片性能及其对电路的影响5

1.2.1基片表面5

1.2.2基片的电气特性8

1.2.3基片的热学性质与力学性质9

1.2.4基片的化学稳定性11

1.3.1玻璃13

1.3常用基片材料13

1.3.2陶瓷15

第二章 薄膜材料17

2.1薄膜导体材料17

2.1.1概述17

2.1.2铝膜导体材料18

2.1.3金膜导体材料19

2.2薄膜电阻材料21

2.2.1概述21

2.2.2镍铬薄膜电阻材料23

8.3.1功率晶体管的散热结构24

2.2.3铬－一氧化硅薄膜电阻材料24

2.3薄膜介质材料26

2.3.1概述26

2.3.2一氧化硅介质膜28

2.4钽薄膜材料30

2.4.1概述30

2.4.2钽基膜的性能31

2.4.3钽膜电阻材料36

2.4.4钽膜介质材料36

第三章 厚膜材料45

3.1厚膜导体材料45

3.1.1概述45

3.1.2贵金属厚膜导体材料46

3.1.3贱金属厚膜导体材料50

3.1.4导电胶51

3.2厚膜电阻材料52

3.2.1概述52

3.2.2贵金属厚膜电阻材料56

3.2.3贱金属厚膜电阻材料60

3.2.4聚合物厚膜电阻材料61

3.3厚膜介质材料61

3.3.1概述61

3.3.2厚膜电容器介质材料64

3.3.3厚膜交叉－多层布线介质材料64

4.1.1真空蒸发67

第四章 成膜技术67

4.1薄膜成膜技术67

4.1.2离子溅射90

4.1.3膜厚监控技术103

4.2厚膜成膜技术111

4.2.1厚膜浆料的制备111

4.2.2印制烧结法114

4.2.3等离子喷涂120

第五章 图形形成及微调焊封技术122

5.1图形形成技术122

5.1.1光刻制版技术122

5.1.2掩模制备130

5.1.3图形形成方法134

5.2微调技术137

5.2.1膜式阻容微调137

5.2.2电路功能微调的基本概念142

5.3焊接和封装143

5.3.1焊接技术143

5.3.2分立元器件与芯片的外贴152

5.3.3混合集成电路的封装结构153

第六章 混合集成电路线路转换的考虑156

6.1集成方式的选择156

6.2电子系统的划分157

6.3混合集成电路的设计程序158

6.4.1电阻器161

6.4.2电容器163

6.4.3电感器166

6.4.4陶瓷滤波器167

6.4.5半导体器件168

第七章 混合集成电路的图形设计177

7.1膜电阻器的设计177

7.1.1方阻的概念和材料的选择177

7.1.2薄膜电阻器的图形设计180

7.1.3厚膜电阻器的图形设计186

7.1.4寿命试验为膜电阻器功率密度设计提供的依据192

7.2.1薄膜电容器的图形设计193

7.2膜电容器的设计193

7.2.2厚膜电容器的图形设计198

7.3膜电感器的设计200

7.4膜导体的设计202

7.5平面化总体设计的一般原则202

7.5.1平面布局图设计的一般原则203

7.5.2功能调整法及其微调图形212

7.6电路平面化布局图设计举例213

7.6.1数字电路214

7.6.2模拟电路216

7.6.3薄膜混合集成数／模转换器221

7.7混合集成电路中的寄生效应222

7.7.1膜电阻器的寄生效应223

7.7.2膜电容器的寄生效应230

7.7.3膜电感器的寄生效应235

7.7.4膜导体的寄生效应237

7.8厚膜电阻器的噪声特征237

7.9多层布线技术239

7.9.1厚膜多层布线240

7.9.2薄膜多层布线241

7.9.3多层陶瓷基片242

7.10混合集成电路计算机辅助设计简介243

7.10.1电路解析和电路最优设计243

7.10.2混合集成电路的图形设计244

第八章 混合集成电路的热设计246

8.1混合集成电路的热通路与内外热阻246

8.1.1混合集成电路的内热阻247

8.1.2混合集成电路的外热阻259

8.2一般混合集成电路的热设计原则262

8.2.1基片与布局262

8.2.2外引出线262

8.2.3组装263

8.2.4封装结构与散热器263

8.3功率集成电路的热设计263

8.3.2功率集成电路外散热器的设计方法267

8.3.3功率集成电路的瞬态热阻271

8.4功率集成电路热设计举例277

8.4.1计算内热阻Rin279

8.4.2计算外热阻Rex和封装外壳表面的热状态281

8.4.3计算数据与实测结果的对比283

8.4.4计算Ta=55℃时的热状态和可以输出的功率284

8.4.5计算在最大输出功率条件下的热状态284

8.4.6计算铝散热板的尺寸285

8.5混合集成电路的基片热分布286

8.5.1基片上的热分布286

8.5.2功率晶体管间热藕合的简化计算290

8.6混合集成电路的热检测291

8.6.1晶体管热阻的简易测试法291

8.6.2红外线显微热测试仪294

9.1线性集成电路电参数的测试295

9.1.1差分及运算放大器电参数的测试295

第九章 混合集成电路电性能的测试295

9.1.2宽带及低频放大器电参数的测试303

9.1.3高频及中频调谐放大器电参数的测试308

9.1.4稳压电源电参数的测试309

9.2数字集成电路电参数的测试313

9.2.1数字集成电路直流电参数的测试314

9.2.2数字集成电路交流电参数的测试322

10.1.1可靠性的定义与数量化的必要性329

10.1.2可靠性的主要数量特征329

10.1可靠性的基本概念329

第十章 混合集成电路的可靠性329

10.2混合集成电路的可靠性试验337

10.2.1工艺筛选试验337

10.2.2环境试验（例行试验）340

10.2.3寿命试验341

10.3可靠性抽样检查342

10.3.1失效率抽样检查方案342

10.3.2寿命抽样检查方案345

10.4寿命试验的数据处理348

10.4.1截尾寿命试验的数据处理348

10.4.2恒定应力加速寿命试验的数据处理353

10.5混合集成电路的可靠性预测361

10.5.1混合集成电路失效率的预测模式361

10.5.2混合集成电路的可靠性预测示例364

10.6混合集成电路的失效分析366

10.6.1失效分析的基本程序366

10.6.2常见失效类型367

10.6.3提高混合集成电路可靠性的途径370

第十一章 混合微波集成电路372

11.1概述372

11.2集总参数微波集成电路374

11.2.1电感器374

11.2.2电容器378

11.2.3电阻器382

11.2.4集总元件电路384

11.3微带传输线391

11.3.1微带线的特性阻抗和相速394

11.3.2微带线的厚度修正402

11.3.3微带线的损耗402

11.3.4微带线的Q值408

11.3.5微带线中的高次模及色散特性409

11.3.6不连续微带线的特性412

11.3.7耦合微带线的特性415

11.4微带无源元件420

11.4.1微带线定向耦合器420

11.4.2功率分配器430

11.4.3微带滤波器431

11.4.4阻抗变换器440

11.5混合微波集成电路工艺444

11.5.1微波集成电路用材料444

11.5.2微波集成工艺451

11.6微波集成电路应用简介453

11.6.1微波集成混频器453

11.6.2微波集成参量放大器454

11.6.3倍频器454

11.6.4微带控制电路455

6.4外贴元器件1161