《微电子技术概论》求取 ⇩

第一章概论1

1.1　半导体集成电路的出现和发展1

1.2　集成电路的分类3

1.3　集成电路的研制过程和设计特点5

1.4　《微电子技术概论》的内容安排7

第二章　集成器件物理基础9

2.1　半导体及其能带模型9

2.2　半导体的导电性13

2.3　pn结和晶体二极管21

2.4　集成双极型晶体管34

2.5　MOS场效应晶体管41

2.6　JFET与MESFET器件基础50

第三章集成电路制造工艺55

3.1　硅平面工艺基本流程55

3.2　氧化工艺59

3.3 掺杂方法一——扩散工艺63

3.4　掺杂方法之二——离子注入技术68

3.5　光刻工艺70

3.6　制版工艺73

3.7　外延工艺75

3.8　金属化工艺78

3.9　引线封装80

3.10　隔离技术83

3.11　绝缘物上硅88

第四章集成电路设计90

4.1　集成电路中的无源元件与互连线90

4.2　双极集成器件和电路设计95

4.3　MOS集成器件和电路设计103

4.4　双极和MOS集成电路比较113

第五章微电子系统设计116

5.1 双极数字电路子系统设计116

5.2　MOS数字电路子系统设计119

5.3　半导体存储器电路121

5.4　专用集成电路（ASIC）设计方法128

6.1　计算机辅助设计的基本概念143

第六章集成电路计算机辅助设计143

6.2　逻辑图和电路图计算机辅助绘制148

6.3　逻辑模拟151

6.4 电路模拟155

6.5　工艺模拟160

6.6　器件模拟162

6.7　计算机辅助版图设计163

6.8　数字集成电路和系统的CAD167

6.9　模拟集成电路的CAD168

6.10　统计模拟和优化设计170

6.11　版图数据中间格式——CIF171

参考文献176