《表1 薄膜镀铜前后参数对比g》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于微喷技术打印高分辨率的柔性电路》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

从图4看出，烧结后的电阻降低了31%。第二个数据是在实验过程中与空气接触后重新烧结。此时烧结已经没有效果，由于氧化膜的关系，电阻上升。在未烧结时，不做任何保护电路的电阻值依旧是稳定的。而之后对烧结后的材料不做任何保护处理放置在室温中，电阻也会随着时间快速增大。而为了防止氧化反应，在烧结过程中应用塑料薄膜将电路包覆起来与空气隔绝，冷却后再从薄膜中取出。