《表2 良品和发亮不良成品的镀铜工艺参数》

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《激光直接成型化学镀工艺在手机天线制造中的应用》

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通过排查产品生产随工单发现:发亮产品与正常产品的预镀和化学镀镍都在同一槽中进行，只有镀铜槽不在同一产线上，因此对镀铜工艺进行分析，结果见表2。可见产出不良品的厚铜槽的铜含量超出了工艺管控范围（2.5~3.5 g/L）。