《表2 不同催化剂添加量对混合物可使用时间和固化情况的影响》

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《HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶》

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注：可使用时间为黏度从混合到黏度增加一倍的时间；不流动时间为从混合到倒立不变形的时间；测试温度为室温25℃。

使用该催化剂，可以有效减少固化物出现气泡的问题，但其添加量对可使用时间和固化情况仍起至关重要的作用。表2显示了不同催化剂添加量对混合物可使用时间和固化情况的影响。