《表1 不同比例（物质的量比）物料反应下的最终产物黏度》

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《HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶》

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HMDI与PPG1000在加热的条件下反应制备预聚体，成品中必然是预聚体与HMDI单体共存，不同比例的反应会影响最终的黏度，黏度过高，混合液气泡难以去除，封装操作也难以进行；表1显示了不同比例（物质的量比）物料反应得出的最终产物的黏度。