《表1 不同银粉与不同玻璃粉的银浆膜层的体积电阻率》
式中的Rs是四探针测试的阻值,h为银膜的厚度。采用该方法测试的4种不同银膜的体电阻率见表1。从表中可以看出,小粒径球形银粉制备的银膜具有较低的体电阻率,而片状银粉制备的银膜体电阻率比同等粒径球形银粉低得多。结合银膜表面形貌照片和横截面形貌照片,认为小粒径球形银粉和片状银粉制备的烧结银膜的表面形貌致密,接触结构较好,因此体电阻率更低。由此取0.9μm球形银粉作为试样进行下面的研究。
图表编号 | XD0041707000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.20 |
作者 | 宋江、李蓬、钟文涛、邓宝利 |
绘制单位 | 陕西彩虹新材料有限公司、陕西彩虹新材料有限公司、陕西彩虹新材料有限公司、陕西彩虹新材料有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |