《表3 不同银粉的烧结电阻变化》

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《太阳能正面银浆用球形银粉性能研究》

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太阳能电池未来的趋势是实现平价上网，硅片的厚度也在不断变薄，这要求印刷在之上的银浆烧结温度不断降低。考虑到从太阳能正面银浆清洗得到的银粉中含有无法用溶剂洗去的玻璃粉，因此使用衍射数据与之相似的不含玻璃粉的市售银粉调制银浆。采用市售银粉、热分解银粉、结晶状银粉分别与乙基纤维素、松油醇、二乙二醇丁醚、“Bi2O3-B2O3-SiO2”粘结剂混合，调制85%银含量（质量分数）的银浆后印刷到氧化铝基片上，得到长1 m，线宽0.8 mm的线条，在同样的烧结条件下测量150～700℃烧结后的电阻，见表3。可见，银浆的电阻随着烧结温度的升高而下降，在300℃下烧结后电阻下降非常明显，表明在此温度下银粉烧结为整体，市售银粉由于为纳米银颗粒凝集生长得到，烧结活性大，印刷线条低温下的电阻阻值较其他种类银粉更低。