《表1 图2中不同位置的元素分析》

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《Si含量对W/W-10Cu扩散焊接头的微观结构及力学性能的影响》

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对图2中采用不同Si含量中间层进行扩散焊接的W/W-10Cu接头不同位置进行元素分析，见表1。可知，A、B、C处均有较多的Si元素存在，说明图2中深色的颗粒物为Si或Si的化合物。当Si的添加质量分数为0.5%和1.0%时，中间层与W基体之间几乎没有Si及Si的化合物的存在。但当Si的添加质量分数为1.5%和2.0%时，界面处存在大量的S及Si的化合物，这主要是由于Si的添加量较多，在界面处形成大量的脆性相，这些脆性相的产生不利于接头性能的提高。