《表2 用片状银粉制备的银浆的性能指标》

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《聚合物银导体浆料的研制》

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参考文献[6]，制定了如下配方（质量分数）：片状银粉85%、E12环氧树脂10%、固化剂1%、分散剂2%、流平剂1%、触变剂1%、外加溶剂20%～30%。配制的银浆经分散，研磨，印刷，固化，得到的银层性能如表2所列。