《表5 优化配方所制备银浆的性能》

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《聚合物银导体浆料的研制》

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根据前述试验，最终确定的优化配方（质量分数）为：片状银粉85%，E12环氧树脂10%，固化剂1%，分散剂2%，流平剂1%，触变剂1%，外加溶剂20%～30%。片状银粉采用SF1023D型号。制备的银浆用200目不锈钢网印刷，200℃/30 min固化，银浆的性能如表5所列。