《表3 不同膜层的EDS元素分析》

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《Ti-Ag/TiN-Ag和Ti-Cu/TiN-Cu镀层在脂润滑下的载流摩擦学性能》

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图1a和图1b分别显示Ti-Ag/Ti N-Ag和Ti-Cu/Ti N-Cu两种镀膜的表面形貌。当Ag（Cu）含量（原子分数，下同）为1%时，膜表面呈典型的自阴影区结构特征，并伴有大量熔滴和微坑形成[21]；随着Ag（Cu）含量的增加到3%，熔滴和微坑均存在不同程度的减少；但当Ag（Cu）含量为20%时，膜层表面出现深色椭圆形暗斑，并出现圆拱顶密排形貌，可能是由于Ag（Cu）金属含量的增加阻碍Ti N晶粒正常长大，产生二次结晶现象。从镀膜元素的面分布图可知，两种膜层几乎没有元素聚集或空洞，具有均匀的元素分布。表3为膜层中元素实际含量，Ti、N、Ag、Cu元素含量为除去C、O元素的百分比，C和O元素是膜层表面的吸附物，属正常现象。膜层中的Ti:N原子比在0.88～1.07之间，说明Ti和N元素在膜层中组成稳定。文章中所涉及含量标示为便于阅读均标示为理想含量，即Ag/Cu含量分别为1%、3%和20%。图2为不同Ag（Cu）含量下的膜层硬度，发现当添加微量Ag或Cu时Ti N膜层硬度升高，随着添加量的升高膜层硬度明显下降。添加同含量的Cu和Ag时，含Cu膜层硬度均大于含Ag膜层。