《表4 室温条件下W-DLC薄膜的磨损率》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《钨与钒掺杂类金刚石薄膜的温度适应摩擦磨损机制研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

虽然高温条件有利于W-DLC薄膜的石墨化以及转移膜的形成，能降低摩擦系数，但由于磨损率迅速升高，膜/基结合性能的恶化，导致膜层快速脱落，磨球与基体发生粘着磨损现象而使得摩擦系数迅速升高。室温条件下W-DLC薄膜的磨损率见表4。从表4可知，在W靶电流小于1.4A条件下，W-DLC薄膜的磨损率都小于未掺杂的薄膜，且在W靶电流为0.6A条件下，W-DLC薄膜的磨损率最低为1.27×10-7 mm3/Nm。