《表3 不同Si原子分数的Zr Si N薄膜在25°C和650°C时的平均磨损率Table 3 Average wear rates of Zr Si N thin films with differ
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《磁控溅射ZrSiN薄膜的微观结构表征及其力学与摩擦学性能研究》
由表3可知,在室温下,随着Si含量增大,薄膜的磨损率逐渐减小。当Si的原子分数超过7.04%时,薄膜的显微硬度逐渐增加,令薄膜不易剪切变形,形成组织裂纹,从而使磨损率下降。而在650°C的条件下,随着Si含量增加,薄膜的磨损率也大致呈下降的趋势。当薄膜Si含量相同时,其高温下的磨损率更大。这是由于温度升高导致薄膜的致密性下降,结构变得疏松,硬度降低,摩擦副接触面积变大。此外,高温下生成的氧化物会产生粘着磨损,从而加剧磨损。
图表编号 | XD0014505100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.06.30 |
作者 | 蔡红金、喻利花、许俊华 |
绘制单位 | 江苏科技大学材料科学与工程学院、江苏科技大学材料科学与工程学院、江苏科技大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |