《表1 图3e中热浸镀Pb40Sn60合金镀层EDS分析结果》

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《热浸镀速率对铜导线表面Pb40Sn60合金镀层组织和力学性能的影响》

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采用EDS对Pb40Sn60合金镀层不同组织的元素成分进行了分析，分析位置如图3e中所示，结果见表1。可以看出，铜导线基体与Pb40Sn60合金镀层的界面处均含有Cu、Pb、Sn 3种元素，这说明镀层与基体界面处Cu、Pb、Sn发生了互扩散。董晨等人[13]对热浸镀合金镀层的生长研究发现，熔融液态合金与室温固态基体发生界面反应，镀层与基体界面可能发生元素扩散或生成化合物相。由此分析可推断，铜导线基体与Pb40Sn60合金镀层具有一定的冶金结合特征。白色组织中Pb元素含量相对较大，而Sn元素含量较少，结合XRD分析结果可推断镀层中白色组织为Sn元素固溶于Pb元素中的α相；灰色组织中Sn元素含量相对较大，而Pb元素的含量较少，可知灰色组织为Pb元素固溶于Sn元素中的β相。