《表1 各镍钨合金镀层试样的EDS分析结果 (质量分数) Tab.1 EDS analysis results of Ni-W coating samples (mass fraction) 》

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《镁合金表面镍钨合金镀层的制备及性能》

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由于钨与镍的原子半径不同，钨的溶入会引起晶格畸变，从而对镀层的硬度产生影响。从图4中可以看到，当电流密度相同时，随着钨酸钠含量的增加，镀层硬度逐渐增大，这是由于镀层内钨含量增加，晶格畸变程度增大，位错移动时需要的阻力随之增大，从而使镀层的显微硬度提高。当电流密度为1A/dm2，钨酸钠质量浓度为10，20g/L时，镍钨合金镀层的硬度分别为197.63HV和302.59HV，而镁合金基体的硬度仅为72HV，可见镍钨合金镀层能显著提高基体的耐磨性。从图4中还可以看出，钨酸钠质量浓度为10，30g/L时，在2A/dm2电流密度下制备的镀层的硬度高于在1A/dm2电流密度下制备的镀层的硬度，这主要是由于电流密度大时胞状颗粒尺寸减小引起的。当钨酸钠质量浓度为20g/L时，两种电流密度下制备的镀层硬度差别不大，这与镀层的胞状颗粒尺寸差别不大有关。当电流密度为2A/dm2，钨酸钠质量浓度为30g/L时，制备的镍钨合金镀层的硬度最高，达430.90HV。