《表1 不同过硫酸钠用量时Cu层完全被蚀刻掉所需的时间》

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《镀铜银纳米线导电薄膜铜层蚀刻液研究》

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注：“—”表示无蚀刻作用。

保持去离子水为85 g、磷酸为10 g，改变过硫酸钠的用量，以研究过硫酸钠用量对镀铜银纳米线导电薄膜蚀刻的影响。从表1可知，当蚀刻液中不含过硫酸钠时，Cu层不能被蚀刻掉，将薄膜从蚀刻液中取出后Cu层迅速氧化发黑，表明单纯采用磷酸不能将Cu层蚀刻掉。蚀刻液中加入过硫酸钠后均可将Cu层完全蚀刻掉，并且蚀刻速率随过硫酸钠用量增大而增大。