《表1 不同温度及不同BDTL用量下达到特定黏度时所需时间》

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《氰酸酯树脂/纳米三氧化二钬复合材料的制备及性能》

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对于CE树脂浇铸体板材固化工艺的确定，基本原则是在定量引发剂作用和特定的温度下，使单体在适宜的时间内预聚为分子量较大的预聚体，以减小预聚体在固化温度下的挥发损失，从而避免改变物料配比，预聚时间一般取30 min左右适宜。引发剂用量过少及预聚温度过低时，聚合时间过长，则在预聚温度下（模具内预聚温度为90℃，而CE单体的熔点在70℃左右，90℃左右CE单体会产生挥发），CE单体由于挥发损失过大，无法保证既定的物料配比；引发剂用量过多及预聚温度过高时，则预聚时间过短，聚合速度过快，容易产生“暴聚”，导致浇铸体板材呈蜂窝状，板材作废。又由于CE树脂在无引发剂存在下的聚合温度为115℃左右，所以实验将温度上限设定为120℃，选取了90，100，110，115，120℃五个温度点进行优选[12]。不同反应温度和不同BDTL用量下，CE体系达到所需黏度（4.5 Pa·s）时的时间如表1所示。根据表1的相关数据，采用正交实验法，最终确定引发剂BDTL质量分数为0.2%，固化工艺为90℃/60 min→100℃/60 min→110℃/60 min→130℃/30 min→150℃/30 min→160℃/30 min→180℃/60 min→200℃/30 min，后固化工艺为220℃/30 min。