《表3 不同磷酸用量时Cu层完全被蚀刻掉所需的时间》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《镀铜银纳米线导电薄膜铜层蚀刻液研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

保持去离子水为85 g、过硫酸钠用量为3 g，改变磷酸的用量，以研究磷酸用量对镀铜银纳米线导电薄膜蚀刻的影响。从表3可知，过硫酸钠用量为3 g时，蚀刻液中不加磷酸也可将Cu层蚀刻掉，但需要的蚀刻时间太长。随蚀刻液中磷酸用量增大，蚀刻速率增大。