《表4 研发强度、承销商跟投意愿和五日IPO抑价率》

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《研发强度、承销商跟投意愿和IPO抑价——基于科创板上市公司的实证研究》

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为保证回归结果的可靠性，对所有模型估计参数后进行了异方差检验，采用包含自变量平方项及交叉项的White检验进行分析，检验结果表明，各模型中均不存在异方差现象；同时，对各模型中的自变量进行相关系数检验，检验结果表明，各自变量相关系数的绝对值均小于0.6529，故各模型中不存在严重的多重共线性问题。最终测算得到方程调整后的拟合优度R2及F统计量的显著性水平，具体的估计结果分别见表3、表4和表5。