《表1 CuO-SiO2@CeO2催化剂的H2-TPR谱图拟合数据》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《CuO-SiO_2@CeO_2核壳结构催化剂及其催化CO氧化性能》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图3是CuO-SiO2@CeO2催化剂的H2-TPR曲线。从图3可以看到，催化剂的耗氢峰可以拟合为两个峰，低温耗氢峰可归属于表面高分散CuOx簇的还原[9]，而较高温度耗氢峰可归属于具有强相互作用Cu-[Ox]-Ce结构的还原[10]。表1列出了几种催化剂H2-TPR耗氢峰拟合结果，可以看到负载型的CuO-CeO2/SiO2催化剂还原峰温度明显高于CuO-SiO2@CeO2催化剂，同时其耗氢量低于CuO-SiO2@CeO2催化剂，说明负载型催化剂中铜物种与CeO2有强相互作用或者发生团聚，导致难以被还原。不同负载量的CuO-SiO2@CeO2催化剂中，1%负载量的低温还原峰比例较高，这将导致有更多的Cu+生成。